華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司(National Center for Advanced Packaging Co.,Ltd (NCAP China))是由中科院微電子所和集成電路封測產業龍頭企業長電科技、通富微電、華天科技、深南電路5家單位共同投資而建立。后又新增蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯、興森快捷、國開基金五家股東。
公司近三年來已承擔國家科技重大專項、973項目、863項目與國家自然基金、省市科技項目16項，開發了國內首創并領先的“2.5D TSV硅轉接板制造及系統集成技術”，很多技術指標達到國際先進水平，并獲得第十屆（2015年度）中國半導體創新產品和技術獎。到2017年12月止，共申請專利640件，其中發明專利600件，國際專利25件，累計授權專利255件，其中發明專利235件，國際專利9件。
我們在2013年經由華進半導體CEO上官東愷、首席科學家張文奇、知識產權總監李吉寬的多重面試下，承擔華進半導體的海外案件撰寫，首先委托的是以CN201310163510.6和CN201310163509.3兩個中國案件為優先權進入美國。
考慮到無論是結構的實施例還是方法的實施例該技術方案都比較單薄，我們不建議這兩案分別采取巴黎公約的方式進入海外，而是將兩案的說明書合案進入海外，這樣的好處是結構的實施例與方法的實施例在后續審查中可以互相引用，作為獨創性的支撐。我們建議可以先將兩套權利要求放在一個案件里遞交給審查員審查，如果審查員不認可單一性，可以先選擇結構或方法的一套進行審查，另一套權利要求以后可以拆案申請。當然，在申請人費用寬裕的情況下，我們可以同時遞交兩個案件進入海外，但說明書一定是兩案合一的說明書，兩案案子均引用在先兩案的優先權。
我們代理人認真分析完整體技術方案后，發現母案的權利要求的范圍較小，認為某些技術特征并不是區別技術特點。在進入美國時，我們去掉了該技術特征，最終美國審查按照更大的范圍獲得了授權。